Samsung SIP-007AFS001
RX TXRX MODULE BLE WIFI U.FL SMD
メーカー品番 :SIP-007AFS001
メーカーです :Samsung
Dasenic Part :SIP-007AFS001-DS
ドキュメント :
SIP-007AFS001 ドキュメント
SIP-007AFS001 ドキュメント顧客カスタム :
説明する : RX TXRX MODULE BLE WIFI U.FL SMD
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SIP-007AFS001 情報
Samsung SIP-007AFS001 技術仕様、属性、パラメータ。
- カテゴリ:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:0°C ~ 70°C
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:Module
- 頻度:2.4GHz
- 感度:-92dBm
- 使用 I C / 部品:-
- メモリサイズ:4GB Flash, 1GB DRAM
- 電圧 - 供給:3.3V
- 電力 - 出力:16dBm
- プロトコル:802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
- データレート:54Mbps
- シリアルインターフェース:I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB
- R F ファミリー/標準:Bluetooth, WiFi
- アンテナタイプ:Antenna Not Included, U.FL
- 現在 - 受信中:-
- 変調:-
- 現在 - 送信中:-
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:Vendor is not defined
- 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
- 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SIP-007AFS001 提供 Samsung
Samsung Semiconductor, Inc. は、世界最大の電子企業のひとつである Samsung Electronics の子会社です。Samsung Semiconductor は、メモリ、ストレージ、システムオンチップ ソリューションなどの半導体製品の設計と製造に注力しています。Samsung Semiconductor のメモリ製品ラインには、コンピュータ、スマートフォン、ソリッド ステート ドライブなどの幅広いデバイスで使用されるダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) と NAND フラッシュ メモリが含まれています。メモリに加えて、Samsung Semiconductor は、モバイル デバイスやカメラで使用するための高度なアプリケーション プロセッサやイメージ センサーも製造しています。同社はイノベーションに注力しており、最先端の製品を生み出すために研究開発に多額の投資を行っています。韓国、米国、インド、中国に研究開発センターがあります。Samsung Semiconductor は、米国、中国、韓国などさまざまな国に営業所や製造施設を構え、グローバルに事業を展開しています。同社は、テクノロジー、品質、顧客サービスに重点を置いた世界有数の半導体メーカーです。
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