Plastronics H033LL2A-1C
SPRING PROBE .33MM X 2.89MM HPIN
- メーカー品番 :H033LL2A-1C
- メーカーです :Plastronics
- Dasenic Part :H033LL2A-1C-DS
- ドキュメント :
H033LL2A-1C ドキュメント - 説明する : SPRING PROBE .33MM X 2.89MM HPIN
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Plastronics H033LL2A-1C 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
製品ステータス:Active
特徴:-
取り付けタイプ:Surface Mount
コンタクト終了:Gold
接触仕上げ厚さ:-
連絡先:Beryllium Copper
連絡先の種類:Probe Pin
交尾周期:125000
最大作業高さ:-
最小作業高さ:-
運用力 - 初期:-
操作力 - 中圧縮:-
パッドレイアウト寸法:-
プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.120" (2.03mm ~ 3.05mm)
推奨作業高さ:0.098" (2.50mm)
Plastronics H033LL2A-1C
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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