Amphenol DILB24P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
- メーカー品番 :DILB24P-223TLF
- メーカーです :Amphenol
- Dasenic Part :DILB24P-223TLF-DS
- ドキュメント :
DILB24P-223TLF ドキュメント - 説明する : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
- パッケージ :-
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| 数量 | 単価 | 合計 |
| 29 + | $ 0.0740 | $ 2.15 |
| 100 + | $ 0.0725 | $ 7.25 |
| 500 + | $ 0.0718 | $ 35.90 |
| 1000 + | $ 0.0711 | $ 71.10 |
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Amphenol DILB24P-223TLF 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
製品ステータス:Active
動作温度:-55°C ~ 125°C
特徴:Open Frame
取り付けタイプ:Through Hole
終了:Solder
タイプ:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質:Polyamide (PA), Nylon
ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 嵌合:Tin-Lead
接触仕上げ厚さ - 嵌合:100.0µin (2.54µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin-Lead
位置またはピンの数（グリッド）:24 (2 x 12)
ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
接点仕上げ厚さ - ポスト:100.0µin (2.54µm)
連絡先資料 - ポスト:Copper Alloy
Amphenol DILB24P-223TLF
世界最大の相互接続製品メーカーの 1 つである Amphenole は、フラットリボンケーブル、同軸およびフラットリボンケーブル、電子および光ファイバーコネクタ、電気および相互接続システムの設計、製造、販売を通じて、ブロードバンド通信、情報技術およびデータ通信機器、民間航空、自動車、モバイルデバイス、ワイヤレスインフラストラクチャなどの高成長市場セグメントのリーダーとして重要な役割を果たしています。
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