Plastronics H033DL2A-1C
SPRING PROBE .33MM X 3.81MM HPIN
メーカー品番 :H033DL2A-1C
メーカーです :Plastronics
Dasenic Part :H033DL2A-1C-DS
ドキュメント :
H033DL2A-1C ドキュメント
H033DL2A-1C ドキュメント顧客カスタム :
説明する : SPRING PROBE .33MM X 3.81MM HPIN
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H033DL2A-1C 情報
Plastronics H033DL2A-1C 技術仕様、属性、パラメータ。
- カテゴリ:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
- 製品ステータス:Active
- 特徴:-
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- コンタクト終了:Gold
- 接触仕上げ厚さ:-
- 連絡先:Beryllium Copper
- 連絡先の種類:Probe Pin
- 交尾周期:125000
- 最大作業高さ:-
- 最小作業高さ:-
- 運用力 - 初期:-
- 操作力 - 中圧縮:-
- パッドレイアウト寸法:-
- プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.120" (2.03mm ~ 3.05mm)
- 推奨作業高さ:0.134" (3.41mm)
H033DL2A-1C 提供 Plastronics
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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