Aries Electronics 30-823-90C
メーカー品番 :30-823-90C
メーカーです :Aries Electronics
Dasenic Part :30-823-90C-DS
ドキュメント : 30-823-90C ドキュメント
顧客カスタム :
説明する : CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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30-823-90C 情報
Aries Electronics 30-823-90C 技術仕様、属性、パラメータ。
- カテゴリ:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Closed Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole, Right Angle, Horizontal
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:30.0µin (0.76µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数(グリッド):30 (2 x 15)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:200.0µin (5.08µm)
- 連絡先資料 - ポスト:Brass
30-823-90C 提供 Aries Electronics
1972 年に設立された Aries Electronics は、当初 IC ソケット、ヘッダー、プリント回路カードを提供していました。時が経つにつれ、製品ラインはソケット、ヘッダー、カバー、プログラマブル デバイス、ケーブル アセンブリなど、さまざまなパッケージ ソリューションに拡大しました。近年、Aries は高温ソケット、フレキシブル ケーブル、Correct-A-Chip® インテリジェント コネクタで高い評価を得ています。また、さまざまな終端スタイル用のアダプタの製造にも優れています。Aries は BGA および LGA ソケットの革新的技術の特許を取得し、高周波テストおよびバーンイン ソケット ラインを買収して、テスト ソケット市場での存在感を高めています。Aries はパッケージングの課題を解決することで知られており、DIP、PGA、PLCC、SOIC デバイス用の ZIF (ゼロ挿入力) テスト ソケットのリーダーであり、さまざまな特殊電子コネクタを提供しています。
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