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1 : $0.1813

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  • Texas Instruments SN74HCT574DBR

    IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
  • part number has RoHS
  • メーカー品番 :SN74HCT574DBR
  • メーカーです :Texas Instruments
  • Dasenic Part :SN74HCT574DBR-DS
  • ドキュメント :pdf download SN74HCT574DBR ドキュメント
  • 説明する : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
  • パッケージ :-
  • 数量 :
    単価 : $ 0.1813合計 : $ 0.18
  • 出荷時期 :48時間以内に発送
  • 発送元 :深センまたは香港の倉庫
  • 配達 :
    dhlupsfedex
  • 支払い :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
在庫: 12000
( MOQ : 1 PCS )
価格設定 : *すべての価格はドルで計算されます
数量単価合計
1 +$ 0.1813$ 0.18
25 +$ 0.1777$ 4.44
100 +$ 0.1704$ 17.04
500 +$ 0.1632$ 81.60
1000 +$ 0.1541$ 154.10

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Texas Instruments SN74HCT574DBR 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Integrated Circuits (ICs)/Flip Flops
Product Status:Active
Operating Temperature:-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type:Surface Mount
Package / Case:20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Type:D-Type
Output Type:Tri-State, Non-Inverted
Supplier Device Package:20-SSOP
Number of Elements:1
Voltage - Supply:4.5V ~ 5.5V
Clock Frequency:40 MHz
Number of Bits per Element:8
Current - Output High, Low:6mA, 6mA
Max Propagation Delay @ V, Max C L:47ns @ 5.5V, 150pF
Current - Quiescent ( Iq):8 µA
Trigger Type:Positive Edge
Input Capacitance:3 pF
Function:Standard
EU RoHS Status:RoHS Compliant
REACH Status:REACH is not affected
US ECCN:EAR99
China RoHS Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments SN74HCT574DBR

Founded in 1930,Texas Instruments (Nasdaq: TXN) is a global semiconductor company that designs, manufactures, tests and sells analog and embedded processing chips.

TI's product range spans from low-power, low-cost devices to high-performance, specialized solutions. With approximately 80,000 products, including microcontrollers, analog-to-digital converters (ADCs), digital-to-analog converters (DACs), operational amplifiers (op-amps), power management ICs, and more, we help over 100,000 customers efficiently manage power, accurately sense and transmit data and provide the core control or processing in their designs, going into markets such as industrial, automotive, personal electronics, communications equipment and enterprise systems.

We have a long history of globally owned, regionally diverse internal manufacturing operations, including 15 manufacturing sites worldwide, with 12 wafer fabs, seven assembly and test factories, and multiple bump and probe facilities.

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