Renesas R9A06G037GNP#AA0
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
- メーカー品番 :R9A06G037GNP#AA0
- メーカーです :Renesas
- Dasenic Part :R9A06G037GNP#AA0-DS
- ドキュメント :
R9A06G037GNP#AA0 ドキュメント - 説明する : SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
- パッケージ :-
- 数量 :単価 : $ 7.02合計 : $ 7.02
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在庫: 1989
( MOQ : 1 PCS )価格設定 : *すべての価格はドルで計算されます
| 数量 | 単価 | 合計 |
| 5 + | $ 7.0200 | $ 35.10 |
| 10 + | $ 5.1188 | $ 51.19 |
| 50 + | $ 4.5338 | $ 226.69 |
| 100 + | $ 4.2638 | $ 426.38 |
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Renesas R9A06G037GNP#AA0 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Integrated Circuits (ICs)/System On Chip (SoC)
製品ステータス:Active
動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
パッケージ/ケース:64-VFQFN Exposed Pad
サプライヤーデバイスパッケージ:64-HVQFN (9x9)
周辺機器:PWM
建築:DSP, MCU
I/ O数:16
スピード:138MHz
コアプロセッサ:ARM® Cortex®-M3
R A Mサイズ:128KB
接続性:CSI, I²C, UART
パッケージ:Tray
EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH規則:REACH is not affected
輸出規制分類番号:EAR99
中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Renesas R9A06G037GNP#AA0
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、産業、自動車、民生、その他の分野のさまざまなアプリケーション向けに高度な半導体ソリューションを提供する日本の半導体メーカーです。同社は、日立、三菱電機、NECエレクトロニクスの合弁会社として2003年に設立され、東京に本社を置いています。ルネサス エレクトロニクスは、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、システムオンチップ（SoC）、アナログおよびパワーデバイス、メモリデバイス、システム開発用のさまざまなソフトウェアやツールなど、幅広い製品とサービスを提供しています。これらの製品は、自動車、産業、家電、モバイルデバイス、ヘルスケアなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。ハードウェア製品に加えて、ルネサスはお客様が独自のソリューションを開発および展開するのに役立つソフトウェアとツールも提供しています。e² studio統合開発環境（IDE）は複数の言語とプラットフォームをサポートしており、ルネサスはさまざまなアプリケーション向けのさまざまなソフトウェアスタックを提供しています。ルネサスはグローバルに展開しており、アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにオフィスと製造施設があります。
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