Peraso MSR830AGC-1512
IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA
- メーカー品番 :MSR830AGC-1512
- メーカーです :Peraso
- Dasenic Part :MSR830AGC-1512-DS
- ドキュメント :
MSR830AGC-1512 ドキュメント - 説明する : IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA
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| 数量 | 単価 | 合計 |
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Peraso MSR830AGC-1512 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
製品ステータス:Active
動作温度:0°C ~ 85°C (TC)
取り付けタイプ:Surface Mount
パッケージ/ケース:676-BGA
テクノロジー:1T-SRAM
サプライヤーデバイスパッケージ:676-BGA (27x27)
メモリサイズ:1.152Gb (16M x 72)
メモリタイプ:Volatile
電圧 - 供給:1V
クロック周波数:1.25 GHz
アクセス時間:2.7 ns
メモリフォーマット:SRAM
メモリインターフェース:Parallel
書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:-
EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
REACH規則:REACH is not affected
輸出規制分類番号:EAR99
中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Peraso MSR830AGC-1512
Peraso は 5G mmWave シリコン デバイス開発の世界的リーダーであり、2008 年の設立以来 mmWave 技術の開発に携わっています。当社は、mmWave RF 回路、mmWave 信号処理アルゴリズム、ビーム形成およびビーム ステアリング アルゴリズム、リアルタイム キャリブレーションおよびシステム モニタリング、低コストで高性能なアンテナ技術、大量生産テスト機能など、5G mmWave 半導体の分野で幅広いコア コンピテンシーを開発してきました。重要なのは、Peraso が数年にわたって mmWave 半導体製品を出荷しており、競合他社との差別化を図っていることです。mmWave 回路は半導体製造プロセスのわずかな変化に非常に敏感であることが知られていますが、Peraso はこれらの製品を大量出荷するために必要な問題を解決してきました。
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