Intel EPM2210GF324C5
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
メーカー品番 :EPM2210GF324C5
メーカーです :Intel
Dasenic Part :EPM2210GF324C5-DS
ドキュメント :
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説明する : IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210GF324C5 情報
Intel EPM2210GF324C5 技術仕様、属性、パラメータ。
- カテゴリ:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:324-BGA
- サプライヤーデバイスパッケージ:324-FBGA (19x19)
- プログラム可能タイプ:In System Programmable
- 遅延時間 tpd(1) 最大:7 ns
- 電圧供給 - 内部:1.71V ~ 1.89V
- ロジック要素/ブロックの数:2210
- マクロセルの数:1700
- I/ O数:272
- ゲート数:-
- EU RoHS ステータス:RoHS non-compliant
- モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH規則:REACH Unaffected
- 輸出規制分類番号:3A001A7A
- HTS 米国:8542.39.0001
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
EPM2210GF324C5 提供 Intel
インテル コーポレーションは、コンピューター プロセッサやその他のハードウェア コンポーネントの設計と製造を専門とする多国籍テクノロジー企業です。1968 年に設立されたインテルは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、60 か国以上で事業を展開しています。インテルは、パーソナル コンピューターやサーバーで広く使用されているマイクロプロセッサで最もよく知られています。プロセッサに加えて、インテルはマザーボード、ネットワーク インターフェイス コントローラー、ソリッド ステート ドライブ、ワイヤレス通信モジュールなどの他のハードウェア コンポーネントも製造しています。インテルは長年にわたり半導体業界のリーダーであり、AMD や Qualcomm などの他の企業との激しい競争に直面してきました。近年、インテルは製品の多様化と、人工知能、自律走行車、5G ワイヤレス テクノロジーなどの新しい市場への拡大に注力しています。インテルは上場企業であり、NASDAQ 証券取引所にティッカー シンボル INTC で上場されています。2022 年現在、インテルの時価総額は約 1,090 億ドルで、世界中で 13 万人以上の従業員を擁しています。
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