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  • Plastronics T033BT1A-1C

    SPRING PROBE .33MM X 1.26MM HPIN
  • part number has RoHS
  • メーカー品番 :T033BT1A-1C
  • メーカーです :Plastronics
  • Dasenic Part :T033BT1A-1C-DS
  • ドキュメント :pdf download T033BT1A-1C ドキュメント
  • 説明する : SPRING PROBE .33MM X 1.26MM HPIN
  • パッケージ :-
  • 数量 :
    単価 : $ 0合計 : $ 0.00
  • 出荷時期 :48時間以内に発送
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Plastronics T033BT1A-1C 技術仕様、属性、パラメータ。
カテゴリ:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
製品ステータス:Active
特徴:-
取り付けタイプ:Surface Mount
コンタクト終了:Gold
接触仕上げ厚さ:-
連絡先:Beryllium Copper
連絡先の種類:Probe Pin
交尾周期:150000
最大作業高さ:0.050" (1.26mm)
最小作業高さ:-
運用力 - 初期:-
操作力 - 中圧縮:11gf
パッドレイアウト寸法:-
プランジャーサイズ:-
推奨作業高さ:-
Plastronics T033BT1A-1C
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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