Rochester Electronics FS770R08A6P2BBPSA1
HYBRID PACK DRIVE
メーカー品番 :FS770R08A6P2BBPSA1
メーカーです :Rochester Electronics
Dasenic Part :FS770R08A6P2BBPSA1-DS
ドキュメント :
FS770R08A6P2BBPSA1 ドキュメント
FS770R08A6P2BBPSA1 ドキュメント顧客カスタム :
説明する : HYBRID PACK DRIVE
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FS770R08A6P2BBPSA1 情報
Rochester Electronics FS770R08A6P2BBPSA1 技術仕様、属性、パラメータ。
- カテゴリ:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 150°C (TJ)
- 取り付けタイプ:Chassis Mount
- パッケージ/ケース:Module
- パワー - 最大:654 W
- サプライヤーデバイスパッケージ:AG-HYBRIDD-1
- 構成:Three Phase Inverter
- 入力:Standard
- 電流 - コレクター ( Ic) (最大):450 A
- 電圧 - コレクター エミッター破壊 (最大):750 V
- 電流 - コレクターカットオフ（最大）:1 mA
- I G B Tタイプ:Trench Field Stop
- Vce(on) (最大) @ Vge、 Ic:1.35V @ 15V, 450A
- 入力容量 ( Cies) @ Vce:80 nF @ 50 V
- N T Cサーミスタ:Yes
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FS770R08A6P2BBPSA1 提供 Rochester Electronics
オリジナルメーカー在庫販売業者として、Rochester Electronics は 200,000 を超える部品番号を含む 150 億個以上のデバイスを在庫しており、世界で最も広範な製造終了 (EOL) 半導体と最も幅広いアクティブ半導体を提供しています。認定半導体メーカーとして、Rochester は 20,000 種類以上のデバイスを製造してきました。120 億個以上のダイを在庫している Rochester は、70,000 種類以上のデバイスを製造する能力を備えています。Rochester は、設計、ウェーハ処理、組み立て、テスト、信頼性、IP アーカイブなど、単一のソリューションから完全なターンキー製造まで、幅広い製造サービスを提供し、市場投入までの時間を短縮します。
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