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Plastronics H038DL1A-1C

SPRING PROBE .38X3.86MM 1=100PCS
part number has RoHS
メーカー品番 :H038DL1A-1C
メーカーです :Plastronics
Dasenic Part :H038DL1A-1C-DS
顧客カスタム :
説明する : SPRING PROBE .38X3.86MM 1=100PCS
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数量単価合計
在庫: 3316
MOQ :1 PCS
パッケージ :-
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H038DL1A-1C 情報

  • Plastronics H038DL1A-1C 技術仕様、属性、パラメータ。
  • カテゴリ:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
  • 製品ステータス:Active
  • 特徴:-
  • 取り付けタイプ:Surface Mount
  • コンタクト終了:Gold
  • 接触仕上げ厚さ:-
  • 連絡先:Beryllium Copper
  • 連絡先の種類:Probe Pin
  • 交尾周期:125000
  • 最大作業高さ:-
  • 最小作業高さ:-
  • 運用力 - 初期:21.2gf
  • 操作力 - 中圧縮:30.9gf
  • パッドレイアウト寸法:-
  • プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.230" (2.03mm ~ 5.84mm)
  • 推奨作業高さ:0.135" (3.44mm)
H038DL1A-1C 提供 Plastronics
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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